MIRACO Plus三維掃描儀

攝影測量，無“限”掃描
具備攝影測量功能的無線掃描一體機

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產(chǎn)品特點

創(chuàng)新再升級

一體化設(shè)計

全局捕捉

使用 MIRACO Plus，可以在掃描模式之間自由切換，實現(xiàn)高度的掃描靈活性。
近景模式可捕獲特定區(qū)域或小物體中的復(fù)雜細節(jié)，
而遠景模式則擅長快速捕獲整個物體。

攝影測量一體化

MIRACO Plus 的 4800 萬像素 RGB 相機及強大處理算法，
結(jié)合攝影測量計量套件（PMK）中的兩組編碼點（磁吸和粘貼）、4 個磁吸標(biāo)尺，
可準(zhǔn)確測量物體物體表面標(biāo)記點的三維坐標(biāo)，從而輸出更高精度的三維模型。

步驟 1：準(zhǔn)備
在物體表面或周圍放置標(biāo)尺、編碼點及標(biāo)記點。

步驟 2：拍攝
從不同高度和角度拍攝物體，直到完全捕捉為止。

步驟 3：計算并捕捉點云
在 MIRACO Plus 3D掃描儀上計算標(biāo)記點，然后捕捉點云。

步驟 4：處理并導(dǎo)出
處理、編輯，然后將文件傳輸?shù)?PC 上。

計量級 3D 測量

MIRACO Plus 通過高精準(zhǔn)度的全局?jǐn)z影測量套件，實現(xiàn)對汽車、船舶、飛機及機械部件等大型物體的
計量級準(zhǔn)確捕捉，實現(xiàn)最高可達 0.02mm + 0.05mm × L(m) 的攝影測量距離精度。

更出色的細節(jié)捕捉

單幀精度高達 0.04 毫米

MIRACO Plus 將精度提升了 20%，能夠捕捉更精細的細節(jié)，并通過高精度標(biāo)定板保證在20微米以內(nèi)的誤差。

光學(xué)變焦

通過 MIRACO Plus 的 1.5 倍和 2 倍光學(xué)變焦捕捉更多表面細節(jié)。
聚焦紅外光，有效減少噪點，提升捕捉細節(jié)的平滑度。

拍照、連續(xù)掃描兩種模式

拍照模式

拍照模式的單幀捕捉功能，可以在狹小
或不易操作的環(huán)境中將掃描工作變得更輕松。

連續(xù)掃描模式

連續(xù)掃描以每秒最高 20 幀的掃描速度，
快速創(chuàng)建小物體或大物體的 3D 模型。

可視化交互體驗

2K AMOLED 180° 翻轉(zhuǎn)觸摸屏

通過 MIRACO Plus 的 6 英寸 2K 背光 AMOLED 觸控式屏幕，可以清晰地檢視您的掃描結(jié)果。顯示屏可180° 翻轉(zhuǎn)調(diào)整，支持任意角度輕松檢視，還可以翻轉(zhuǎn)用于自拍掃描。

絢麗的色彩捕捉

使用 MIRACO Plus 的 4800 萬像素 RGB 攝像頭，
創(chuàng)建引人注目的彩色 3D 模型。

掌中強勁動力

8核 2.4GHz 處理器
256 GB 固態(tài)硬盤

10000 幀: 非彩色掃描最高支持

8000 幀: 彩色掃描最高支持

超長續(xù)航，快速充電

支持 65w 快速充電，僅需 35 分鐘即可將 MIRACO Plus 充電至 80%。MIRACO Plus 的 5000mAh 電池可提供長達 2 小時的連續(xù)掃描。

* MIRACO Plus 電池享受 2 年保修服務(wù)。

無需連線，無需 PC

便捷的項目傳輸

MIRACO Plus 可通過 Wi-Fi 6 以及易用的
USB Type-C 接口進行數(shù)據(jù)傳輸，更低時延，更強抗干擾。

屏幕實時投影

通過 USB-Type C 轉(zhuǎn) HDMI 適配器或 DP 端口將
MIRACO Plus 連接到電視或顯示器，方便進行 3D 模型檢查或演示。

MIRACO Plus 掃描的模型展示

應(yīng)用場景

工業(yè)制造

MIRACO Plus 可以對物體進行準(zhǔn)確的 3D 測量，確保每個組件尺寸和形狀符合要求，有助于提升裝配精度，減少誤差，提高整體裝配效率。
增材制造

MIRACO Plus 可快速掃描全尺寸物體，生成高精度的數(shù)字孿生，這些模型可以直接用于 3D 打印。
工業(yè)設(shè)計

MIRACO Plus 可以幫助設(shè)計師快速獲取物體的精確幾何信息，并將其導(dǎo)入 CAD 軟件中進行設(shè)計優(yōu)化，這種方式有助于縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，確保設(shè)計的準(zhǔn)確性和可制造性。
逆向工程

MIRACO Plus 新增攝影測量功能，可準(zhǔn)確測量物體表面標(biāo)記點的三維坐標(biāo)，確保逆向工程的準(zhǔn)確性，從而輸出更高精度的三維模型。

規(guī)格參數(shù)

miracoplus-csgg

產(chǎn)品名稱: MIRACO Plus 三維掃描儀

掃描方式: 手持、桌面及攝影測量

技術(shù)原理: 光學(xué)變焦、紅外微結(jié)構(gòu)光雙深度相機模組、8K 分辨率攝影測量技術(shù)

攝影測量距離精度: 0.02 mm＋0.05 mm × L (m);? L為最大測量距離，單位是米

單幀重復(fù)精度: 0.02 mm

單幀精度: 0.04 mm

最小點距: 0.05 mm

工作距離: 100 - 1000 mm

單幀掃描范圍（最近）: 28 × 53 mm at 100 mm

單幀掃描范圍（最遠）: 975 × 775 mm at 1000 mm

視野角度, H x V: 近景相機 40 × 30°; 遠景相機 56 × 42°

最高掃描幀率: 20 fps

推薦最小掃描尺寸: 10 × 10 × 10 mm

最大掃描尺寸: 4 × 4 × 4 m

深度相機分辨率: 200萬像素

RGB相機分辨率: 4800萬像素

是否支持彩色掃描: 是

拼接方式: 特征拼接、標(biāo)記點拼接、全局標(biāo)記點拼接

是否支持室外掃描: 是

光源: 一級紅外光

補光燈: 深度補光燈*8、RGB補光燈*2

定位傳感器: 9軸IMU

CPU: 8核 ARM A76 , 2.4 GHz, Mali G52 GPU

內(nèi)置芯片計算功能: 進行深度數(shù)據(jù)計算，3D掃描，點云處理和編輯

存儲: 256 GB

內(nèi)存: 32 GB

兼容系統(tǒng): Windows 10/11 (64位),?macOS 11.0及以上

原生系統(tǒng): 原生Android系統(tǒng)

輸出文件格式: PLY、OBJ、STL、ASC、3MF、GLTF、FBX

輸出數(shù)據(jù)是否兼容3D打印: ?

Wi-Fi: 6

藍牙: 4.1

接口類型: USB Type-C

電源: DC 7-11V, 5A; 支持 65W 快充

電池: 5000 mAH

掃描儀機身重量: 750 g

尺寸(長 × 寬 × 高): 200? × 50 × 110 mm

特殊物體掃描: 掃描透明、深/黑色、高反光物體時，請使用噴粉/顯影劑。

最低電腦配置: macOS 處理器: M1 Pro 及以上；內(nèi)存 ≥ 8GB Windows 處理器: Intel i7 第12代及以上；內(nèi)存 ≥ 16GB

推薦電腦配置: macOS 處理器: M3 及以上；內(nèi)存 ≥ 8GB Windows 處理器: Intel i9 第11代及以上；內(nèi)存 ≥ 32GB

上述精度是在實驗室標(biāo)準(zhǔn)環(huán)境采用標(biāo)準(zhǔn)測試方法得到，實際使用環(huán)境下的結(jié)果可能有所不同。
iOS 設(shè)備僅支持 Wi-Fi 連接。
產(chǎn)品采用一級激光投射器，請避免長時間近距離直視投射器！詳情請參閱一級激光標(biāo)準(zhǔn)文件。
此產(chǎn)品有閃光燈，可能不適合患有光敏性癲癇的人群使用。
MIRACO Plus 掃描時無需連接電腦，上述參數(shù)要求均為其連接Revo Scan電腦端進行更多操作所需的配置要求。